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技術專題
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防焊墊如何影響多層PCB中的信號完整性
通孔 和焊盤上的防焊 墊是現代PCB設計中的一個爭論點，圍繞在多層PCB中使用這些元素的爭論 被視為二元選擇
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PCB設計組件尺寸成本比
PCB設計中電子元件的設計是一種微妙的平衡行為。組件越復雜，它就會變得越大，這也使其變得更昂貴
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盡管并聯SiC MOSFET的開關速度很快，但與IGBT相比它們仍具有一些優勢。
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在嵌入式設備的開發中，斷電時通常需要保存一些非易失性數據
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