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    技術專題

    電路設計布線注意事項?


            硬件電路設計具體布線時應注意以下幾點:
    ⑴ 走線長度盡量短,以便使引線電感極小化。在低頻電路中,因為所有電路的地電流流經公共的接地阻抗或接地平面,所以避免采用多點接地。
    ⑵ 公共地線應盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線,可以增強屏蔽能力。
    ⑶ 雙層板可以使用地線面,地線面的目的是提供一個低阻抗的地線。
    ⑷ 多層印制電路板中,可設置接地層,接地層設計成網狀。地線網格的間距不能太大,因為地線的一個主要作用是提供信號回流路徑,若網格的間距過大,會形成較大的信號環路面積。大環路面積會引起輻射和敏感度問題。另外,信號回流實際走環路面積小的路徑,其他地線并不起作用。

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