PCB設計軟件Allegro中元件封裝時應對層的含義

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2021-03-31

Class/subclass

Etch/top 焊盤（銅皮）表層

Etch/bottom 焊盤（銅皮）底層

Package geometry /Solder mask_top 阻焊表層

Package geometry /Solder mask_bottom 阻焊底層

Package geometry /Paste mask_top 鋼網表層

Package geometry /Paste mask_ bottom 鋼網底層

Package geometry/asseembly_ top；裝配（加器件外形，用于器件裝配參考）

Package geometry /silksereen_ top; 絲印 (加封裝外形、PIN NO.腳標等)

REFDES/ silksereen _TOP; 絲?。ㄎ惶枺?/span>

REFDES/ asseembly _TOP; 裝配（位號）

Device Type/ asseembly _TOP; 裝配(對應原理圖中的DEVICE值）

Device Type/Silksereen_TOP; 絲?。▽韴D中的DEVICE值）

Component Value/Silksereen_TOP 裝配（對應原理圖中的VALUE值）

Component Value / asseembly _TOP 絲?。▽韴D中的VALUE值）

Route keepout/top/bottom/all 禁止走線表、底、所有層（一般封裝資料中提示的禁止布局的地方我們也直接用Route keepout）

Via keepout/top/bottom/all 禁止打孔表、底、所有層

Board geometry /Dimension 封裝尺寸標注

PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；添加高度信息

添加高度值方法：EDIT—PROPERTIES—選擇PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右邊VALUE欄中填入高度值即可